CPU 植锡就是先把cpu上的接触点的旧锡用电烙铁溶解,然后用相应的植锡板对准CPU的接触点,在其表面涂上新锡然后早用焊枪进行热吹,吧锡固定到CPU的接触点上,这样一个过程就叫做植锡

第一,找点东西在桌上铺平(例如两张卫生纸)… 第二,将CPU放好,找到合适的植锡板,对好位置,不能乱晃动… 第三,用手术刀将锡浆均匀涂抹到上面,最后在用卫生纸擦一下弄平,别动… 第四,用风枪以280度左右的温度均匀的绕圈吹,别离太近,等锡。。。

1、简单理解就是更换手机cpu。 2、手机的cpu都是焊接在主板上的,如果需要更换或重新焊接就需要植锡。 3、也就是把锡涂到手机cpu焊点上并焊接的一个过程。

网上有专门的教程,楼猪可自行搜索之。。。。。。

不建议自己植锡,因为CPU位于主板上,主板上电子元器件密集,如果不慎将 锡滴到其它部件上轻则影响接触,重则损坏主板。

通俗点讲植锡就是把cpu摘下重装,在的CPU都是BGA焊接的,不懂BGA可以百度。 板上的焊接位置跟CPU上都是只有焊接点,不带锡球的。所以把CPU焊接到板上,要先给CPU的焊点弄上锡球,这就是植锡,,,然后才能进行焊接。

植锡网 主要针对bga封装ic用的。也就说,当把手机的cpu或字库等用热风枪拆卸下来之后,它们的触脚就熔掉了。如果要把这些cup或字库再装到手机上就首先要用植锡网,把锡球直到cup或字库这些ic上,在通过风枪等工具把这些ic装到手机上。 说白了,i。。。

iphone4S CPU 植锡,植锡网上加上锡浆之后,用热风枪吹,每次都冒出来好。。。

温度调低点,风枪拿好点就好了。

取锡的时候用纸巾将锡含的焊油吸掉,然后再磨上植锡板!!!! 上等的方法,你试试!!! 希望采纳