cpu和显卡核心上面的晶体管是通过光刻,离子注入,干刻蚀,湿刻蚀等工艺生成在硅晶圆上的。并不是拼接上的。

与纳米级无关,仅与显卡定位有关,40nm级的480要比28纳米级的610强数倍,旗舰级要和旗舰级比,入门级和入门级比,28nm的gtx780有71亿个晶体管

芯片如同人脑, CPU里面的晶体管有什么用? 和脑细胞一样,进行运算、存储等不同的功能 竟然有好几亿,为什么要用那么多? 因为需要进行高度密集、复杂的计算、记住需要记录的信息 多了有什么好处? 多了就更聪明

不一定!晶体管的分布是有一定的排序的! CPU是从一个大的硅片切割下来的!理论上来说越靠中间的越好!在晶体管的集成高密集区多少都会除现破裂,老化,或更本就没用的!但只要晶体管出现问题的数量不会太多理论上是不会有太大问题! 还有`破坏。。。

CPU主要包括逻辑运算单元、控制单元和存储单元。在逻辑运算和控制单元中包括一些寄存器,这些寄存器用于CPU在处理数据过程中数据的暂时保存。 在了解CPU工作原理之前,我们先简单谈谈CPU是如何生产出来的。CPU是在特别纯净的硅材料上制造的。一。。。

一块晶圆上的缺陷是可以在封装之前检测出来的。检测出的缺陷处,可以做成档次更低的芯片,比如屏蔽一些流处理器的GPU,或者阉割掉一半缓存的CPU等等。 不过做阉割的芯片也不都是因为有缺陷。以Intel和台积电甚至GF的成熟工艺来说,制造出0瑕疵的。。。

这个他们早就考虑好了,制造产品就像是在游戏里打造装备一样,是有这么个良品率的问题存在的,如果做的是整体化设计的话,就会出现坏了一小部分而导致整个都废掉的情况发生。而如果我们在设计上就把各个运算单元分隔开,之间保留信道保证能协同。。。

现在CPU和显卡核心里面几亿个晶体管是怎么放进去的?,,还有,晶圆到底。。。

不是放进去的,是刻的,使用激光在上面刻的 晶圆按我的理解,就是能切割成CPU内核基板的半导体

为什么CPU上亿晶体管一秒也只能计算几十亿次呢?(指的是一般CPU)现在CPU。。。

他说的晶体管里面包含了cpu核心,计算核心是常说的计算多少次的。控制器,缓存,pcie控制器等等都是算在晶体管里的。实际上晶体管的大约三分之二才是计算核心拥有的。一个晶体管不能组成一个计算单元吧,需要几百几千万个晶体管才能组成一个计算。。。